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覆盖全品类 PCB 制造能力，满足从原型到量产的全流程需求
双面板
双面PCB
适用于消费电子、LED照明、电源等常规应用
层数：双层
板材：FR-4 / CEM-1 / CEM-3
最小线宽：6mil
最小孔径：0.3mm
表面处理：HASL / OSP / 沉金
板厚：0.8-3.2mm
双面板
4层PCB
适用于工业控制、仪器仪表、汽车电子等中等复杂度电路
层数：4层
板材：FR-4
最小线宽：6mil
最小孔径：0.3mm
表面处理：HASL / OSP / 沉金 / 喷锡
板厚：0.8-3.2mm
多层板
4-8层多层板
适用于工控设备、通信模块、医疗仪器等复杂电路设计
层数：4-8层
板材：FR-4 / 高Tg
最小线宽：4mil
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金 / OSP / 喷锡
板厚：1.0-3.2mm
多层板
高层数板（10-32层）
适用于服务器、交换机、雷达信号处理等高复杂度应用
层数：10-32层
板材：高Tg / 低损耗
最小线宽：3mil
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金 / 电镀硬金
板厚：1.6-4.0mm
HDI 板
HDI 高密度互连板
适用于医疗影像设备、智能手机、可穿戴设备等精密电子产品
层数：6-20层
板材：FR-4 / 无卤素
最小线宽：3mil
最小孔径：0.1mm (激光孔)
表面处理：沉金 / 电镀金
板厚：0.4-1.6mm
刚挠结合板
刚挠结合PCB
适用于军工、航空航天、医疗植入设备等空间受限或需要弯折的场景
层数：2-12层
板材：FR-4 + PI/PET
最小线宽：4mil
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金 / 电镀金
板厚：刚性0.8-2.4mm / 柔性0.1-0.3mm
高频板
高频/高速PCB
适用于5G基站、雷达、卫星通信等高频信号传输场景
层数：2-12层
板材：Rogers / Taconic / 高频混压
最小线宽：4mil
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金 / OSP
板厚：0.8-3.2mm
