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多层PCB板

多层PCB板

  • • 层数：4-76层
  • • 板厚：0.1-10mm
  • • 铜厚：1/3oz-6oz
  • • 表面工艺：HASL/ENIG/OSP

应用领域：通信设备、服务器、工控主板、医疗设备

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HDI高密度互连板

HDI高密度互连板

  • • 最小线宽/线距：0.038mm
  • • 最小孔径：0.1mm
  • • 盲埋孔工艺
  • • 任意层互连

应用领域：智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子

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高频高速板

高频高速板

  • • 材料：Rogers/Taconic/PTFE
  • • 介电常数：2.2-10.2
  • • 低损耗因子
  • • 阻抗控制

应用领域：5G通信、雷达系统、卫星通信、射频天线

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软硬结合板

软硬结合板

  • • 柔性+刚性组合
  • • 最小弯折半径：0.1mm
  • • 动态弯折设计
  • • 3D空间布线

应用领域：医疗内窥镜、无人机、汽车仪表、消费电子

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